Vorteile
• CuP 2 ist eine Kupfer-Phosphor-Legierung mit einem Silberanteil von 2 % und wird üblicherweise beim Kapillarlöten und Hartlöten von Verbindungen in Kupfer-Kupfer, Messing- und Bronze-Zink-Legierungen verwendet.
• Für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ist kein Flussmittel erforderlich.
Grundwerkstoffe
• Kupferrohre
Norm
• EN ISO 17672: CuP 279
• EN 1044: CP 105
Hinweis
• Achtung! Es ist nicht ratsam, Verbindungen in Kontakt mit schwefelhaltigen Flüssigkeiten zu verwenden. Bei schwefelhaltigen Medien dürfen keine phosphorhaltigen Kupferlote eingesetzt werden.
Merkmale
• Arbeitstemperatur: 740°C
• Ausführung: Lot
• Dehnung: 6 %
• Dichte: 8,1 g/cm³
• Länge: 500 mm
• Breite: 2 mm
• Höhe: 2 mm
• Schmelzbereich: 645 – 825°C
• Zugfestigkeit: 250 MPa
